科锐（NASDAQ: CREE）宣布推出XLamp CMT LED，基于最新金属基板COB 技术，采用了通用的COB外观尺寸，丰富了现有大电流（H...

三星推出增强型 FEC 器件产品 可提供更高光效

科锐（NASDAQ: CREE）于日前宣布推出业内性能出众的全新XLamp XP-G3 Royal Blue LED。 相比业内同类尺寸LED，新款XP-G3 LED最...

科锐（NASDAQ: CREE）正式宣布推出XLamp XP-L2 LED，比之前代业界领先的XP-L LED，提供最高7%更高流明输出lm和15%更高光效lm/...

REESTAR™（简称RS）系列一直专注高端显示屏个性化定制需求，代表着国星封装技术的最高水平。近日，国星宣布引入科锐芯片，为...

据报道，2018韩国平昌冬奥会场馆将使用LG伊诺特公司生产的大功率LED封装（3535 Gen4系列）。

经过近几年的价格拼杀后，正装COB市场逐步走向稳定，降价空间已非常有限，而光源体积更小、光效更高的倒装COB有望成为下一个...

三星电子近日宣布，推出CSP LED新阵容“FX-CSP”，涵盖Fx1M、Fx1L、FX4、Fx2x6，该系列新品是基于芯片级封装及柔性电路板技术...

Vishay推出新款红色和红外发射器

采用高可靠性的支架高性能封装，典型光通量为 1,100 lm，系统成本可减少 50%——这些都是欧司朗光电半导体新款 Duris P 10 的...

科锐（NASDAQ: CREE）宣布推出高密度级LED阵列XLamp CXB1310和XLamp CXB1520，继续突破性能屏障。基于科锐SC5技术平台的要素...

科锐（NASDAQ: CREE）宣布大功率XLamp XP-L LED和XLamp XP-G2 LED器件性能进一步提升，继续保持技术创新。通过采用科锐SC5技...

全球知名LED制造商首尔半导体3月7日表示，适用于白炽灯、荧光灯等通用照明的Acrich MJT 5630D+ 光效达到210lm/W， 是业界单颗...

目前LED产业市场就像一个绿色的原野拥有着大量玩家，且格局分散。一些顶级的LED照明品牌如飞利浦、欧司朗、松下、通用电气、...

日本清州的丰田合成株式会社创造了一个新的LED封装——TG White 30H。该公司表示新的LED封装产出高达200lm/W，同时能保持色彩...

亮锐（Lumileds）日前发布了第三代LUXEON CoB核心系列。

科锐（NASDAQ: CREE）宣布推出XLamp XQ-A LED产品组合，扩展业界领先的照明级XQ系列LED。紧凑型、陶瓷基XLamp XQ-A LED，其LE...

中国是LED封装大国，据估计全世界80% 数量的LED 器件封装集中在中国，分布在各类美资、台资、港资、内资封装企业。

　　“CSP光源双色模组”是半导体照明联合创新国家重点实验室（常州基地）——常州半导体照明应用技术研究院最新研究的产品，...

目前，实现大功率LED 照明的方法有两种：一是对单颗大功率LED 芯片进行封装，二是采用多芯片集成封装。对于前者来说，随着芯...