LED散热问题是影响其寿命的重要因素，与传统光源一样，LED在工作期间也会产生热量，其多少取决于整体的发光效率。在外加电能 ...

一般来说，封装的功能在于提供芯片足够的保护，防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效，以提高芯片的稳定性;对于LED封装...

本文阐述如何了使用热冲击测试来分析科锐XLamp® 大功率LED器件的焊点可靠性，旨在帮助科锐的用户掌握科锐LED器件的应用和设...

本文主要阐述了在制造过程中，应当如何正确处理XLamp® CXA系列LED及含有这些LED的器件。