第三代半导体国际技术路线图研讨会在京顺利召开

科锐与Nexperia签署GaN功率器件专利授权协议

IGBT驱动与保护电路的应用研究

CASA标准化委员会管理委员会第一届第二次会议顺利召开

“高质量第三代半导体材料关键技术”取得突破

中车时代电气第三代功率半导体器件生产线建设见闻

针对恶劣环境应用的SiC功率器件

Wolfspeed助力阳光电源，引领清洁电力转换技术创新

瑞士研制成功全金属微型光电信号转换器

中兴计划今年底或明年初在美推出5G智能手机

半导体第三次产业转移：中国崛起正当时

亨通光电发力硅光子芯片技术

研发100G及以上速率的光芯片，芯耘光电完成数千万元Pre-A轮融资

山东天岳获批国家级研发新平台 《碳化硅半导体材料研发技术国家地方联合工程研究中心》

光电所在光轴稳定控制方法研究上取得

中科大半导体量子芯片研究取得新突破

中环股份：集成电路用大直径硅片项目启动

中国成功研制世界最大容量压接型IGBT

盘点2017全球半导体并购大事件

中国首条6英寸SiC芯片生产线完成技术调试