- 2024-07-29 14:34德高化成第三代半导体GaN倒装芯片LED封装制造扩产项目开工
- 2024-03-20 20:08三星取得半导体发光器件封装件专利，该专利技术能实现倒装芯片的形式安装
- 2020-12-14 16:39中科院苏州纳米技术与纳米仿生研究所吴林枫：基于自隔离键合技术的大功率倒装芯片单片集成发光二极管
- 2018-10-31 18:51深圳大道半导体有限公司总经理李刚：薄膜倒装芯片及其芯片级封装与应用
- 2018-01-11 13:03德豪润达拟3亿收购子公司13.7%股权 助力LED倒装芯片项目
- 2017-12-20 10:18激光雷达技术巨大创新：倒装芯片VCSEL阵列
- 2015-09-23 11:28亮锐扩展LUXEON FlipChip 倒装芯片产品线，加强CSP 芯片级封装的领导地位
- 2015-06-09 00:00三星电子基于倒装芯片技术，扩大照明LED器件产品系列
- 2015-05-12 00:00用硅胶封装、导电银胶粘贴的垂直倒装芯片易漏电
- 2015-05-12 00:00用硅胶封装、导电银胶粘贴的垂直倒装芯片易漏电
- 2014-12-10 00:00王冬雷：O2O先在江苏试点 两年内完成全国渠道覆盖
- 2014-12-10 00:00德豪润达第四代倒装芯片“天狼星”实现量产
- 2014-12-09 00:00德豪润达蚌埠LED产业基地一期投产
- 2014-12-03 00:00八大要素让你读透LED芯片
- 2014-11-13 00:00华灿光电发布倒装LED芯片“燿”系列
- 2014-11-06 00:00【SSLCHINA 2014 】陶勉：倒装芯片的焊点热管理分析
- 2014-11-06 00:00【SSLCHINA 2014】平木和雄：低温固化导电浆料倒装芯片LED COB实装
- 2014-11-06 00:00【SSLCHINA 2014】万垂铭：芯片级封装技术的发展及趋势
- 2014-10-16 00:00清晰自身定位 造就LED企业不败格局
- 2014-09-10 00:00LED倒装芯片大热 河北相关项目通过验收
- 2014-09-03 00:00三星电子推出全新手电筒用大功率LED器件-LH351Y系列
- 2014-09-02 00:00德豪润达更新半年报 净利润比上年同期下降35.03%
- 2014-08-28 00:00德豪润达LED业务营收10.43亿元 同比增长50.39%
- 2014-08-27 00:00LED闪光灯革新 抢占市场空白
- 2014-08-05 00:00倒装芯片带来的新曙光
- 2014-07-30 00:002014上半年：倒装芯片与芯片级封装异军突起
- 2014-07-17 00:00隆达电子：力争大陆市场
- 2014-07-09 00:00扬州德豪润达12台MOCVD设备全部投产
- 2014-06-28 00:00德豪润达产能爆满 扬州基地LED外延片正式量产
- 2014-06-23 00:00全方位解读什么是LED倒装芯片
- 2014-06-20 00:00晶科电子增资成功 园区扩建即将开始
- 2014-06-19 00:00【直击台北】设备厂商押赌专用倒装芯片光电检测产品
- 2014-05-08 00:00衬底市场变化 预示LED前端生产趋势
- 2014-02-21 00:00LED较量2014见分晓 照明或将引发局变
- 2014-01-13 00:00倒装芯片(flip-chip bonding)
- 2014-01-03 00:00璨圆光电2014年倒装芯片预计将占总收入15-20%
- 2014-01-02 00:00德豪润达 LED倒装芯片前景可期
- 2013-07-17 00:00布局全球LED照明市场 倒装芯片引领风骚
相关搜索
今日搜索排行
本周搜索排行
本月搜索排行
