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- 2025-02-12 10:00长电科技“封装结构及其形成方法”专利公布
- 2025-01-15 14:29京东方华灿：Micro LED晶圆制造和封装测试基地项目顺利推进
- 2024-12-31 16:17国星光电：公司将持续深耕LED封装主业，做强高清显示全产业链
- 2024-11-29 10:36博睿光电梁超：功率器件封装用高性能氮化铝陶瓷基板及金属化技术
- 2024-11-08 19:50京东方华灿Micro LED晶圆制造和封装测试基地投产
- 2024-10-10 14:37微观科技申请LED封装结构及工艺专利，能形成空气隔层
- 2024-09-16 14:22苏州科阳半导体取得晶圆级封装专利，提升了滤波器芯片的良率
- 2024-09-03 15:22凯格精机：公司封装设备下游以LED照明、显示为主
- 2024-08-26 11:11沃格光电子公司与北极雄芯在玻璃基Chiplet芯片封装领域达成战略合作
- 2024-07-29 14:34德高化成第三代半导体GaN倒装芯片LED封装制造扩产项目开工
- 2024-07-15 19:43总投资12亿！又一MLED COB封装产线落户安阳
- 2024-06-25 10:25硅能光电“诺亚新启”新质生产力先进封装车间投产庆典隆重举行
- 2024-06-21 12:54先进封装，诺亚新启——硅能光电全新车间投产庆典隆重举行
- 2024-06-18 09:26中顺半导体LED封装及支架生产项目正式投产
- 2024-06-14 12:52沃格光电芯片级封装载板项目迎首条设备线进场
- 2024-06-06 10:16微间距LED显示屏各类封装技术 究竟谁将成为主流趋势？
- 2024-06-04 15:18大华股份申请显示模组专利，解决了现有技术中的COB封装的LED显示屏无法实现3D显示效果的问题
- 2024-06-04 15:15莱宝高科申请LED封装结构及封装方法专利，无需采用外挂式触控面板即可实现了触控感应功能
- 2024-06-04 15:12国星光电申请集成式芯片封装专利，能有效降低封装成本，提高封装密度、封装质量和封装效率
- 2024-05-30 15:25国星光电申请LED芯片封装专利，通过改变温度简化封装流程，提高生产良率
- 2024-05-23 09:10京东方华灿光电珠海Micro LED 晶圆制造和封装测试基地项目清扫仪式圆满完成
- 2024-05-13 10:18大美科技：600条LED封装线，预计到今年5月份全部实现满产，月产能可达到3900KK
- 2024-05-09 09:56华灿光电：广东华灿珠海Micro LED晶圆制造和封装测试基地项目已经封顶
- 2024-04-19 17:242亿余元LED半导体封装项目落户凤县
- 2024-04-19 09:40Vishay推出MiniLED封装高亮度小型蓝色和纯绿色LED
- 2024-04-19 07:313000万美元外资直投LED封装项目落户凤县
- 2024-04-03 16:26沃格光电：玻璃基作为半导体先进封装基板材料的趋势和方向，已获得行业认可
- 2024-03-25 19:44剑桥大学通过共价键封装设计出全新OLED屏
- 2024-03-20 20:08三星取得半导体发光器件封装件专利，该专利技术能实现倒装芯片的形式安装
- 2024-03-05 17:33沃格光电：继续投建年产100万平米芯片板级封装载板项目
- 2024-03-01 10:37射阳30亿元LED芯片封装项目开工
- 2024-02-29 13:41盐城信达LED芯片封装项目开工 总投资30亿元
- 2024-02-20 14:55洲明科技申请LED封装器件及其制作方法、LED模组及其制作方法专利，改善拼接显示效果
- 2024-02-19 11:05艾斯谱光电完成A+轮融资 加速MiniLED/MicroLED封装技术及装备产业化落地
- 2024-02-01 11:08国星光电申请LED封装结构专利，能够提升LED封装结构的集成度，降低整个封装体的尺寸
- 2024-01-31 17:40国星光电申请LED封装结构专利，能够提升LED封装结构的集成度，降低整个封装体的尺寸
- 2024-01-25 17:0555亿元浙江晶引超薄柔性薄膜封装基板生产线主厂房封顶
- 2024-01-10 10:52走进全国最大的LED光源封装基地高科华烨电子集团
- 2024-01-09 18:25聚飞光电取得LED器件专利，提升出光率并实现全无机封装
- 2023-11-17 17:07SSLCHINA2023前瞻│半导体照明芯片，封装及光通信技术分会日程出炉
- 2023-11-10 15:23芯芯半导体获4亿元投资，建设LED半导体封装项目
- 2023-11-09 15:08柔性OLED封装材料厂商思摩威获近亿元融资 TCL领投
- 2023-11-01 14:52国星光电LED器件封装项目进度超预期 年底将部分投产
- 2023-09-25 16:32韩国ETRI开发高效Micro LED封装技术
- 2023-09-22 15:12日程出炉！2023化合物半导体器件与封装技术论坛将于10月12-13日在深圳召开
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- 2023-08-24 16:48慕尼黑华南电子生产设备展重磅推出半导体封装及制造展区
- 2023-08-17 08:58沃格光电：目前公司玻璃基半导体封装基板已获得客户验证通过
- 2023-07-06 17:08华灿光电拟投Micro LED晶圆制造和封装测试基地项目
- 2023-07-05 11:26艾斯谱光电完成A轮融资 加速MiniLED/MicroLED封装技术及装备产业化落地
- 2023-06-15 16:29蓝科半导体年产1500亿颗LED芯片封装项目加快建设 总投资50亿元
- 2023-05-22 16:49中国LED封装厂纷纷调涨价格，涨幅最高达10%。
- 2023-05-16 10:29瑞丰光电立足LED封装业务,重点投入MINI LED背光、直显、触显、车用、激光业务
- 2023-03-29 18:55劲拓自动化、易美新创邀您共同探讨Mini LED生产技术--NEPCON Mini LED芯片及封装解决方案论坛嘉宾阵容
- 2023-03-06 16:39专家学者专题聚焦LED芯片、封装与光通信技术与应用进展
- 2023-01-19 22:34IFWS&SSLCHINA前瞻：LED芯片、封装与光通信论坛日程出炉
- 2022-12-27 10:48总投资15亿，江西南丰签约LED显示屏和芯片封装项目
- 2022-11-25 16:37紧急延期通知！关于2022化合物半导体器件与封装技术论坛、Mini LED芯片及封测解决方案论坛延期举办的通知
- 2022-10-19 17:20IFWS&SSLCHINA2022前瞻：LED芯片、封装与光通信技术
- 2022-08-26 15:00国外团队研发无透镜广角Mini LED封装技术 用于超薄、高效、柔性背光
- 2022-08-23 14:56安溪县MiniLED封装产业项目开工 总投资11.67亿元
- 2022-07-06 10:28Micro LED新进度 国星光电推出新型MIP封装器件方案
- 2022-07-05 09:58三星：已将QD-OLED显示器的生产良率提高到85%，三星电子成立半导体封装特别小组
- 2022-07-01 10:07封装胶厂商康美特已登记上市辅导备案，辅导机构为广发证券
- 2022-06-27 14:56芯爱集成电路封装用高端基板项目一期封顶，总投资100亿元年产量可达145万片
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- 2022-06-06 10:202021年全球LED封装产值达176.5亿美元
- 2022-05-23 11:39瑞丰光电：Mini/Micro LED湖北生产基地项目正式点亮 可年产1663万片Mini LED背光封装产品
- 2022-05-12 13:01沃格光电Mini LED背光模组和芯片板级封装载板产业园项目天门签约
- 2022-05-07 14:14*ST长方拟终止原投资计划，投20亿元建先进LED封装及MINI LED扩产项目
- 2022-05-05 11:35瑞丰光电：将立足传统LED封装业务，做大做强MiniLED背光业务
- 2022-04-18 10:44沃格光电与中麒光电携手，拟在半导体芯片封装基板等领域合作
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- 2022-03-31 11:08深紫外LED封装材料选择对器件性能至关重要
- 2022-03-30 10:48远方信息：公司自主研发的专业植物灯珠封装、植物照明灯具的测试设备可为植物照明行业提供检测解决方案
- 2022-03-28 11:39下游半导体封装需求旺盛，康强电子2021年净利润倍增
- 2022-03-01 14:34高科华烨LED封装项目竣工投产
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- 2022-02-24 12:162022第三代半导体器件与封装技术产业高峰论坛将于7月21-22日在苏州召开
- 2022-01-19 15:44Mini LED封装胶龙头康美特获广发乾和投资
- 2021-12-27 14:42复旦大学袁泽兴：基于玻璃封装高稳定钙钛矿纳米晶色转换材料的高速水下无线光通信
- 2021-12-09 17:47八位嘉宾报告干货满满！ SSLCHINA 2021：半导体照明芯片、封装、模组及可靠性论坛圆满召开
- 2021-11-30 16:42IFWS& SSLCHINA 2021：半导体照明芯片、封装、模组及可靠性最新日程出炉
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- 2021-11-05 16:53兆驰光元拟募资20亿元，扩产Mini RGB显示封装及照明器件项目
- 2021-10-25 17:08旭宇光电黎学文：器件封装，智能和健康照明时代下的LED封装机遇
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- 2021-10-14 15:19LEDCON 2021前瞻：器件封装，智能和健康照明时代下的LED封装机遇
- 2021-08-31 15:02芯和半导体首发“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台
- 2021-08-09 16:19兆驰光电LED显示及照明器件1000条封装生产线正式投产
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- 2021-07-02 14:477.6亿元封装测试半导体芯片项目签约落户佛高区云东海
- 2021-06-22 12:00士兰微拟投建汽车级和工业级功率模块和集成器件封装生产线项目，总投资7.58亿元
- 2021-06-15 14:31葳天科技领先业界的Mini LED 封装技术与mini LED多元化应用
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- 2020-12-03 18:06江苏博睿光电梁超：Y2O3-CaF2对LED用AlN封装基板性能的影响
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- 2020-11-18 09:39英诺赛科邀请您听“新一代电源与充电技术产业应用峰会+功率电子及封装技术分会”主题报告！
- 2020-11-16 09:45博睿光电副总经理梁超博士将出席SSLCHINA2020，并将分享《Y2O3-CaF2对LED用AlN封装基板性能的影响》主题报告
- 2020-11-16 09:30有研稀土刘荣辉教授将出席SSLCHINA2020，并分享主题报告！
- 2020-11-15 17:08【日程出炉】SSLCHINA2020：探讨半导体照明芯片、封装及模组技术前沿趋势
- 2020-11-10 17:40【IFWS2020】功率电子器件及封装技术前沿展望之氮化镓专场
- 2020-11-10 16:49【IFWS2020】功率电子器件及封装技术前沿展望之碳化硅专场
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- 2020-07-15 09:248亿元LED及半导体封装项目落户安源
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- 2020-07-10 09:20旭宇光电推出最新功率UVC产品助力功率消杀
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- 2020-07-06 18:37总投资8亿元的LED及半导体先进封装项目落户江西安源
- 2020-07-01 10:43再新增2000条LED封装产线！兆驰光元签署投资协议
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- 2020-03-26 10:02UV标准专题一：材料、装备、芯片及封装标准现状分析
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- 2020-01-10 00:00鸿利智汇：Mini LED技术领域已与转移设备厂商达成合作
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- 2019-12-11 16:50台湾交通大学特聘教授郭浩中：新型深紫外LED封装发光技术提升的新方法
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- 2019-11-27 16:57美国伦斯勒理工学院教授Robert F. KARLICEK：LED和LED封装的未来趋势
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- 2019-11-27 12:43美国弗吉尼亚理工大学助理教授Christina DIMARINO：高电压宽禁带功率半导体封装技术
- 2019-11-27 10:30SSLCHINA & IFWS 2019：半导体照明芯片、封装及模组技术I成功召开
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- 2019-11-04 11:015亿元LED健康光源封装项目签约落户江西安源区
- 2019-10-30 17:32国星光电股份有限公司白光器件事业部副总经理谢志国：LED封装元器件新时代的技术进展及创新应用
- 2019-09-24 10:08士兰微关于封装一体化集成技术等的项目获政府补助
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- 2019-01-07 10:11国星光电获得LED光源及LED封装2项发明专利证书
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