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2017-09-20 09:41
厦门赛区|
第三代半导体
技术研发与产业发展座谈会邀请函
2017-09-18 11:13
第二届国际
第三代半导体
创新创业大赛(厦门赛区)开赛啦!
2017-09-13 10:00
华为与联发科完成5G新空口测试 广覆盖场景单用户吞吐率超过5Gbps
2017-09-12 17:18
我国首条8英寸“超越摩尔”研发中试线在沪正式运营
2017-09-12 15:59
厦门赛区| 2017大赛特色大企业命题:50亿投资基金,Hold住!
2017-09-12 15:21
关于组织开展第二届国际
第三代半导体
创新创业大赛(厦门赛区)的通知
2017-09-11 16:36
2017国际
第三代半导体
论坛将于11月1日至3日在京举行
2017-09-07 13:54
第二届国际
第三代半导体
创新创业大赛(厦门赛区)项目征集令
2017-09-05 10:40
射频行业现整合趋势 麦捷科技2.27亿收购金之川67.5%股权
2017-09-04 09:18
首创产业托管孵化模式 打造高端服务平台
2017-08-25 09:12
国务院发文要求工信部/发改委加快推进NB-IoT/eMTC部署
2017-08-22 09:35
第三代半导体
创新创业大赛中部及国际赛区大企业对接会召开
2017-08-22 09:17
第二届国际
第三代半导体
创新创业大赛(中部及国际赛区)正式启动
2017-08-21 09:14
【论文征集】国际
第三代半导体
论坛(第二轮)征文活动火热进行中
2017-08-16 11:39
第二届全国宽禁带半导体学术会议胜利闭幕
2017-08-11 01:10
第二届全国宽禁带半导体学术会议在西宁开幕
2017-07-20 10:54
“战略性先进电子材料”重点专项
第三代半导体
材料与半导体照明方向技术交流活动在联盟举行
2017-07-14 10:14
第六届中国创新创业大赛之国际
第三代半导体
创新创业大赛的通知
2017-07-14 10:01
第六届中国创新创业大赛之——第二届国际
第三代半导体
创新创业大赛实施细则
2017-07-11 08:48
产业“新发动机”
第三代半导体
发展迅速
2017-07-11 08:44
众创众联 抢占
第三代半导体
战略高地
2017-07-11 08:42
第三代半导体
吴江“剑指”千亿级
2017-07-07 10:07
先进半导体封装成为集成电路关键一环,国内整体水平偏低
2017-07-07 10:02
订单饱满整合顺利 长电科技欲执全球封测牛耳
2017-07-07 09:39
“萨德”主要零组件供应商分析:用到了哪些半导体器件?
2017-07-07 09:09
英飞凌开始批量生产首款全碳化硅模块,在PCIM上推出CoolSiC™系列产品的其他型号
2017-07-07 09:05
Imec开发出世界上首个8英寸无色散常闭式/增强型硅基GaN功率器件
2017-07-07 09:01
科学家自述:曾为世界节省15%电量 如今找到硅替代物
2017-07-07 08:55
碳化硅功率器件时代来临,基本半导体亮相PCIM Asia
2017-07-07 08:50
三菱电机投资兴建6英寸晶圆生产线扩大碳化硅功率器件产量
2017-06-27 10:17
有序推进 共谋
第三代半导体
产业不断发展
2017-06-27 07:29
开拓进取,谱写
第三代半导体
创新发展新篇章
2017-06-26 10:08
第二届国际
第三代半导体
创新创业大赛正式启动
2017-06-26 08:39
第六届中国创新创业大赛之第二届国际
第三代半导体
创新创业大赛在京正式启动
2017-06-26 07:52
第三代半导体
产业技术创新战略联盟第一届理事会第三次扩大会议圆满召开
2017-06-12 16:40
国际巨头完善
第三代半导体
产业布局,国内首现投资热潮
2017-05-17 14:29
国际
第三代半导体
论坛征文通知
2017-04-28 06:56
掌握世界能源电力话语权 展现更加卓越的国家电网
2017-04-18 15:20
氮化镓技术与应用的神秘探究之旅
2017-04-12 15:36
欧洲GaN学术拓展精进之旅:中国顶尖专家团组即将开拔
2017-01-23 10:19
第三代半导体
固态紫外光源材料及器件关键技术
2017-01-16 09:31
北京将加快建设全国科技创新中心
第三代半导体
等基础前沿研究
2017-01-16 09:29
2020年我国电力电子器件市场将超5000亿元 做强功率半导体产业成当务之急
2017-01-16 09:15
丁荣军:汽车功率半导体器件的发展趋势
2017-01-13 11:41
重磅!未来4年26座半导体晶圆厂将设在中国
2016-12-29 17:06
吴玲:联盟协同创新 引领
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示范高地
2016-12-28 10:21
晶科电子:发展
第三代半导体
器件与智能化照明、汽车照明产品市场
2016-12-16 09:36
使用GaN基板将GaN功率元件FOM减至1/3
2016-12-14 10:35
热烈祝贺天岳碳化硅专利群入选山东省首批关键核心技术知识产权
2016-12-13 08:26
英国基于硅的化合物半导体制造继续追加投资
2016-12-09 09:23
光隆光电新三板募资1.52亿元 用于半导体激光器芯片项目
2016-12-09 08:43
松下试制1.7kV GaN功率元件,导通电阻低于SiC MOSFET
2016-12-08 09:23
美国为什么成立半导体产业工作组?
2016-12-08 08:43
美国需在芯片发展上下大力气,半导体产业联盟及行业研究公司提出建议
2016-11-30 08:53
战略性先进电子材料重点专项—“面向下一代移动通讯的GaN基射频器件关键技术及系统应用”项目启动会在深圳召开
2016-11-30 08:52
战略性先进电子材料重点专项—“
第三代半导体
紫外探测材料及器件关键技术”项目启动会在南京召开
2016-11-25 15:44
【IFWS 2016】Won-Jae LEE: 韩国SiC相关研究小组的最近研发现状
2016-11-25 15:15
【IFWS 2016】冯哲川: n + 4H SiC上的同质外延4H-SiC薄膜和深紫外-紫外-可见光的光谱特性
2016-11-25 14:39
第三代半导体
产业技术创新战略联盟第二次会员大会在京圆满召开
2016-11-25 11:41
【IFWS 2016】山东大学教授徐现刚: 横向生长的碳化硅晶体位错减少
2016-11-23 13:34
首届国际
第三代半导体
创新创业大赛圆满收官
2016-11-22 13:32
【IFWS 2016】刘扬: 基于选区外延技术制备具有高质量MOS界面的Si衬底上凹槽栅增强型GaN基MOSFET
2016-11-22 13:09
【IFWS 2016】Marianne GERMAIN:大直径硅外延片上的氮化镓高效率的功率切换
2016-11-22 13:02
【IFWS 2016】陈敬: 详解氮化镓功率器件MIS门结构的稳定性和可靠性
2016-11-22 13:00
【IFWS 2016】江川孝志: 200毫米硅衬底AlGaN/GaN基HEMT的异质外延生长和器件特征
2016-11-22 12:58
【IFWS 2016】程凯: 电力电子应用的硅基氮化镓平台
2016-11-22 12:55
【IFWS 2016】张翼: La2O3/SiO2钝化和铜金属化的氮化镓增强型HEMT器件
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【IFWS 2016】Mark Mackee: 单晶反应腔技术到电力电子规模制造的GaN-Si MOCVD
2016-11-22 12:34
【IFWS 2016】yuhao zhang: 电力电子采用的低成本高性能的垂直GaN二极管和晶体管
2016-11-22 11:12
【IFWS 2016】Fred C. LEE: GaN引领产业变革
2016-11-21 15:55
【IFWS 2016】北京市科委双新处副处长王红梅: 北京高度重视
第三代半导体
技术和产业的发展
2016-11-21 08:39
【IFWS 2016】孔月婵:fT > 260 GHz时高性能超薄第四组InAlGaN势垒HEMT器件
2016-11-21 08:37
【IFWS 2016】吕元杰: 采用凹栅工艺提升AlGaN/GaN HFETs器件性能
2016-11-21 08:30
【IFWS 2016】邱显钦: 用SOI氮化镓基板技术的高性能开关电源和频射功率器件
2016-11-21 08:26
【IFWS 2016】David Lishan: 氮化镓基器件采用等离子切割的生产效益
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【IFWS 2016】綦振瀛: 射频通信用AlInN/GaN HEMT器件的MOCVD外延生长
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【IFWS 2016】中兴通讯射频功放平台总工刘建利:未来移动通信基站GaN射频功率器件渐成主流
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【IFWS 2016】Sima DIMITRIJEV教授: 电力电子设备的后硅时代
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【IFWS 2016】全球顶级碳化硅电力电子器件专家聚焦前瞻研究(下)
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【IFWS 2016】北京市科委新能源处与新材料处长许心超:
第三代半导体
正处于发展的窗口期
2016-11-18 10:41
2016中国(北京)跨国技术转移大会暨
第三代半导体
国际会议圆满召开
2016-11-17 02:09
【IFWS 2016】新一代移动通信技术带来的机遇和挑战
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荷兰代尔夫特理工大学中国研究院落户北京顺义
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【详细日程】
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国际论坛即将在京召开
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【剖解】世界各国
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大赛播报 | 广东分赛复赛激烈角逐,9个项目脱颖而出
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晶科电子进军汽车照明之规划蓝图
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壕掷300亿美金 高通计划吞下一家营收超联发科的芯片厂商
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数据中心建设加速推进 光器件芯片需求将激增
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2016中国北京跨国技术转移大会暨
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国际会议发布会在京召开
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硅衬底LED产业链形成,9大产业布局提升南昌竞争力
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科技部领导殷切指导,造明公社加速腾飞
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关于举办“首届CASA
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卓越青年评选”活动的通知
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我国发展化合物半导体产业正当时
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光电子集成电路先导技术研究院:做硬科技 赚“慢”钱
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材料及应用联合创新基地建设正式启动
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国电科环再退光伏 1.38亿卖兆晶光电
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SiC电力电子器件在新能源汽车领域的应用研讨会在京举行
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产业技术创新战略联盟会员代表大会召开
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Chinapub读书会第11期:通信IC设计将于本月16日举办
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推动历史进程的十大材料
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GaAs半导体在不同细分领域中的市场
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乘跨国技术转移东风 汇国际
第三代半导体
高端资源
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第十三届中国国际半导体照明论坛暨
第三代半导体
国际论坛征文通知
2016-06-16 09:46
中企27.5亿美元收购荷兰恩智浦半导体业务部门
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产业电子装备国产化技术座谈会在联盟召开
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CASA联盟青委会“青芯”学术沙龙在深圳成功举办
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美国否决中资收购飞利浦背后:阻止中国掌握第三代LED氮化镓技术
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国际论坛11月北京首秀 与跨国技术转移大会同日同场开幕
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第十三届中国国际半导体照明论坛将移师北京 与跨国技术转移大会同期召开
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【SSLCHINA 2015】抓住时机,共赢未来--“2015中国国际
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技术与应用高峰论坛”在深圳隆重召开
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科技部第三代项目办组织专家检查863计划课题成果
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三安光电绿光激光器材料生长技术863课题顺利通过中期检查
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苏州能讯承担863计划课题顺利通过科技部中期检查
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抢占
第三代半导体
产业制高点 重构全球半导体产业新格局
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产业技术创新战略联盟正式成立
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立足LED,发展
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!华磊光电访问CSA
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半导体材料及应用联合创新基地共建工作会在京召开
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材料面临的发展机遇与挑战
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创新基地选址顺义(图)
2015-04-23 00:00
CSA发起建设
第三代半导体
材料及应用联合创新基地
2015-01-07 00:00
【科普】
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SiC技术的崛起
2014-11-03 00:00
CSA Research:
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开启更大空间,LED拓展小间距应用
2014-10-10 00:00
蓝光LED带来怎样的变革?
2014-01-22 00:00
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