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介紹:
此款陶瓷基板設計概念是為了讓高功率、小尺寸、高亮度的LED使用而發展設計的,此款優點取代了系統電路板,可直接將多顆LED芯片封裝在上面,再藉由二次光學透鏡使產品體積更加輕薄短小,並且讓您的LED產品縮小光源面積、縮減材料、系統成本,免去組裝的人力成本,讓你封裝更快速,可直接將芯片Wire bonding於基板上,加上運用陶瓷散熱效果極佳,更能讓你的LED更亮壽命更長。
此款產品適用於大功率LED之封裝,例如:LED路燈
產品:
此款陶瓷基板設計概念是為了讓高功率、小尺寸、高亮度的LED使用而發展設計的,此款優點取代了系統電路板,可直接將多顆LED芯片封裝在上面,再藉由二次光學透鏡使產品體積更加輕薄短小,並且讓您的LED產品縮小光源面積、縮減材料、系統成本,免去組裝的人力成本,讓你封裝更快速,可直接將芯片Wire bonding於基板上,加上運用陶瓷散熱效果極佳,更能讓你的LED更亮壽命更長。
此款產品適用於大功率LED之封裝,例如:LED路燈
產品:
Al2O3(3X3)-COB陶瓷基板5~6w
Al2O3(3X3)-COB陶瓷基板9~10w
Al2O3(5X5)-COB陶瓷基板20~25w
AlN(7X7)-COB陶瓷基板50w
AlN(1010)-COB陶瓷基板100w
規格:
導熱係數:Al2O3 - 23~27W/mk AlN - -170~240W/mk
Palting: Ag , Au
Size:10mmx10mm(3x3) , 12mmx12mm(3x3) , 25mmx22mm(5x5) , 28mmx28mm(7x7) , 32mmx32mm(1010)
Thickness:1mm~1.2mm
承載功率:5w~100w
