中国国际半导体照明论坛是SSL国际系列论坛在中国地区的年度盛会，SSLCHINA是半导体照明领域最具规模、参与度最高、口碑最好的全球性专业论坛。SSL国际系列论坛以促进半导体照明技术和应用的国际交流与合作，引领半导体照明产业的发展方向为活动宗旨，全面覆盖行业工艺装备、原材料，技术、产品与应用的创新发展，提供全球范围的全产业链合作平台，致力于拓展业界所关注的目标市场，以专业精神恒久缔造企业的商业价值。
国际第三代半导体论坛是第三代半导体产业在中国地区的年度盛会，是前瞻性、全球性、高层次的综合性论坛。会议以促进第三代半导体与电力电子技术、移动通信技术、紫外探测技术和应用的国际交流与合作，引领第三代半导体新兴产业的发展方向为活动宗旨，全面覆盖行业基础研究、衬底外延工艺、电力电子器件、电路与模块、下游应用的创新发展，联结产、学、研、用，提供全球范围的全产业链合作平台。
自2016年开始，中国国际半导体论坛与国际第三代半导体论坛同台汇力，相映生辉，放眼LED+和先进电子材料更广阔的未来。
论坛长期与IEEE合作。投稿的录取论文会被遴选在IEEE Xplore 电子图书馆发表，IEEE是EI检索系统的合作数据库。
会议时间：2020年11月23-25日
会议地点：中国·广东 · 深圳会展中心
主办单位
国家半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）
第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）
程序委员会
主席：
张 荣 -厦门大学教授、校长
联合主席：
刘明、江风益、李晋闽、张国义、沈波、邱宇峰、盛况、张波、徐科、陈敬、吴伟东、张国旗
分会主席：
沈波、徐现刚、盛况、张波、陆国权、吴伟东、蔡树军、张乃千、王军喜、康俊勇、江风益、刘国旭、杨其长、刘鹰、罗明、瞿佳、郭太良、严群、刘明、陶绪堂、赵丽霞、罗小兵
分会委员：
徐科、黎大兵、毕文刚、王志越、杜志游、吴军、杨敏、柏松、张进成、梁辉南、王来利、李顺峰、刘扬、陈堂胜、刘建利、敖金平、张韵、陶国桥、陆海、郭浩中、陈长清、李晓航、云峰、伊晓燕、莫庆伟、郭伟玲、张建立、泮进明、贺冬仙、徐虹、刘厚诚、林燕丹、熊大曦、牟同升、蔡建奇、闫春辉、刘斌、徐征、刘国旭、马松林、刘召军、张进成、龙世兵、刘玉怀、王新强、王宏兴、李世玮、刘胜、杨道国、宋昌斌
征文方向
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P201：衬底、外延及生长装备 |
- 材料对外延的影响（MO源和其他PVD源及外延机理等） - 晶体生长和加工 - 同（异）质外延 - 材料缺陷与表征方法 - 研发、加工和检测设备进展 |
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P202：功率电子器件及封装技术
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- SiC/GaN基功率电子器件技术 - SiC/GaN功率电子器件栅驱动设计 - SiC/GaN功率电子器件封装技术 - SiC/GaN功率电子器件应用技术 - SiC/GaN功率电子器件市场研究 |
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P203：微波射频与5G移动通信
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- 高性能微波GaN器件技术 - 用于高性能微波器件的GaN外延技术 - GaN微波集成电路技术 - GaN微波器件的大信号等效电路模型与物理模型 - GaN器件和电路在移动通信中的应用 - 氮化镓HEMT器件在5G移动通信中的应用 |
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P204：固态紫外器件技术
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- AlN和其他紫外光电器件用新型衬底材料 - 紫外发光与探测材料的设计和外延生长 - 高Al组分AlGaN的p型掺杂 - 高效紫外发光器件 - 高灵敏度紫外探测与成像器件 - 紫外光源封装与模组的光提取 - 紫外半导体材料和器件新进展 |
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P205：半导体照明芯片、封装及模组技术
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- LED芯片制造技术新进展 - 高光效紫外、蓝、青、绿、黄、橙、红光、红外芯片技术 - 正装芯片、倒装芯片和垂直芯片技术 - LED封装材料（基板，固晶材料，硅胶，荧光粉等）的新发展 - 荧光粉、量子点技术与涂敷新工艺 - 透镜设计与光学模块 - 芯片级与晶圆级封装技术 - 多芯片封装及COB光源的设计与优化 - 高品质、全光谱光源新发展 - 用于高良率、低色容差的先进封装工艺与制造技术 - 用于新一代应用的LED光源模组、光引擎 |
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P206：生物农业光照技术
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- LED动植物光质生物学进展 - 生物农业光配方技术 - 生物农业LED光源制造技术 - LED现代农业（植物工厂、育苗工厂、温室补光、畜禽养殖、水产养殖、海洋捕捞、食用菌与微藻培养、植保诱虫等) 应用进展 - 生物农业LED节能调控技术 - 农业LED光源新材料与新工艺 - 农业低成本LED系统设计与优化 |
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P207：光健康与光品质
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- 光辐射损伤和健康调理的光生物学研究 - 光对视觉健康影响的机理研究 - 面向健康和医疗应用的新型LED光源研究 - 健康照明的光环境设计 - LED健康照明的调控技术 - LED健康照明光环境质量评价及应用 - 健康照明和光医疗的评价和标准化 - LED光疗的临床试验研究 - LED在健康照明及光医疗中的典型应用 - 色品质测量，如颜色保真度，色域，色域形状，白度 - 建立在不同应用场景下评价视觉舒适度的色品质标准 |
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P208：Micro-LED与其他新型显示技术
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- Micro-LED 材料、器件、驱动、表征和应用技术 - OLED材料、器件、驱动、表征和和应用技术 - 激光显示与照明技术 - QLED材料、器件、驱动、表征和和应用技术 - PerLED及其他新型发光器件 - 显示用先进成膜技术 - 柔性基板技术和封装技术 - 透明导电材料与技术 - 新型显示用电路驱动与控制技术 - 高度集成半导体信息显示（HISID）技术 |
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P209：超宽禁带半导体与新型第三代半导体
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- 超宽禁带半导体材料关键设备制造技术 - 超宽禁带半导体材料制备技术及其物性研究 - 超宽禁带半导体材料电力电子器件技术 - 超宽禁带半导体材料光电子器件技术 - 其他新型半导体材料物性研究与应用技术 |
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P210: 可靠性与热管理技术
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- 氮化物半导体缺陷分析 - 新型封装材料可靠性 - 热管理及散热技术 - 可靠性测试评估及预测方法 - 制备工艺过程中的可靠性控制筛选 - 失效模式及失效分析 - 可靠性设计及仿真模拟 - 新型应用中面临的可靠性问题 |
征文流程
1. 作者提交论文扩展摘要（Extended Abstract）,提交至邮箱 papersubmission@china-led.net 。
2. 通知作者投稿录用方式：口头报告、POSTER与入刊会议论文集等。
3. 作者依据组委会的录用通知准备材料：
1) 口头报告：作者需准备论文与演示文件（PPT/PDF）；
2) POSTER：作者需准备论文与POSTER文件（组委会将对POSTER进行编号并告知作者。作者携带制作好的POSTER至会议举办地点并按照编号在POSTER展示区域自行张贴）
3) 入刊会议论文集：作者需准备论文。作者需要根据论文模板准备论文全文。
注：
1) 官方网站（http://www.sslchina.org或www.ifws.org.cn）提供模板下载，请作者务必按照相应模板和时间要求准备材料，以便顺利通过论文审核。
2) 录取的优质论文会被遴选在IEEE Xplore Digital Library发表，IEEE是EI检索系统的合作数据库。
征文要求
1. 基本要求：
1) 尚未在国内外公开刊物或其他学术会议上发表过的论文;
2) 主题突出，内容层次分明，数据准确，论述严谨，结论明确，采用法定计量单位;
3) 按照组委会提供的模板排版全文，论文全文格式要求为WORD，内容不超过4页;
4) 论文全文需符合APA撰写规范并符合模板排版格式
2. 语言要求：
1) 作者须提交文体规范的英文论文；
2) 演讲语言可以使用中文或英文，但必须用英文演示（PPT或PDF文档）。
注：含有商业性宣传内容的论文，不予安排在论坛演讲。
重要期限及提交方式
1. 论文摘要提交截止日期：2020年8月15日
2. 录用通知：2020年8月25日
3. 论文全文提交截止日期：2020年10月10日
4. 论文全文录用通知：2020年10月25日
5. 口头报告演示文件（PPT或PDF）与POSTER电子版提交截止日：2020年11月20日
组委会联系方式
投稿咨询：
白璐（Lu BAI)
电话：010-82387600-602
邮箱：papersubmission@china-led.net
征文投稿请将摘要发至此邮箱
商务合作/参会报名：
张女士
电话：13681329411（同微信） 邮箱：zhangww@china-led.net
贾先生
电话：18310277858（同微信） 邮箱：jiaxl@china-led.net
媒体合作：
陈先生
电话：18401540216（同微信） 邮箱：chengs@china-led.net
联系方式
联系人：白璐（Lu BAI)
手机：
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