▍2019年半导体销售额4,000亿美元，带来超过500亿美元的材料市场。
半导体是个销售额在4,000-5,000亿美元的大市场，近20年复合增速5%，这个市场分布在分立器件、光电子、传感器件和集成电路四大领域。集成电路占据了80%以上的份额，其他器件又称DOS分立器件，占据剩余的份额。本章除了介绍市场和分类还定义了一些基本常用的概念，其中，我们在系列报告里所说的半导体材料是广义上用于制造这些产品的所有材料和耗材，这些材料大概每年有超过500亿美元的市场空间。
▍半导体制造工艺复杂并存在一些显着的发展趋势。
这部分我们介绍一下半导体的制造过程，以及制造过程中技术的几个重要趋势。这些趋势包括：1）硅片朝向大尺寸发展，12寸优势保持；2）特征线宽持续小型化，已达7nm；3）堆叠层数更多，设计更复杂。它们会从各个角度对材料带来不同程度的影响（即“技术升级”投资主线），这里做个总括，具体的分析放在相关材料的深度报告内。
▍半导体制造产业链向中国转移。
这一章主要讨论晶圆厂的区域转移而带来的供给链参与者的变化，总的结论是中国大陆的半导体销售额增速远高于全球平均水平（过去5年复合增速为13.82%，是全球的3倍），同时新建晶圆厂（特别是12寸晶圆厂）数量在明显地快速增加，这将为国产材料供应商进入供应链提供更多的机会。总的来看，随着产业链向中国大陆的持续转移，考虑到就近优势及国内企业已有一段时间的技术、市场储备，中国大陆的半导体材料企业将可能在数量和质量上都迎来比较快的发展期（即“国产替代”投资主线）。
▍半导体材料黄金发展期下的三条投资主线。
这一波半导体材料的黄金发展期，确定在中国。中国的政策、经济基础和材料企业的储备，也为接下来的发展做好了准备。目前很多企业刚领到入场券或是准入场券，预计接下来会有一个5到10年的快速发展期。这就是半导体材料企业投资的大逻辑。在此基础上，我们梳理了三条投资主线：国产替代、技术升级和资本开支周期三条主线。
▍风险因素：
材料国产化率提升不及预期；全球经济增速下滑带来的终端应用需求下滑；晶圆厂建设进度不及预期。
