1月28日晚间，富满电子（300671）发布披露非公开发行股票预案，拟向不超过35名符合特定投资者发行股份，募集资金总额不超过10.5亿元，用于5G射频芯片、LED芯片及电源管理芯片生产建设项目、研发中心建设项目和补充流动资金。
根据预案，本次非公开发行股票数量不超过4730万股(含约4730万股)，发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%。募投项目中，5G射频芯片、LED芯片及电源管理芯片生产建设项目总投资约5.67亿元，拟投入募资5亿元;研发中心项目，总投资约3.9亿元，拟投入募资3.5亿元;补充流动资金项目，总投资2亿元，拟投入募资2亿元。
募集资金用途
目前富满电子主要产品包括电源管理类芯片、LED控制及驱动类芯片、MOSFET类芯片及其他芯片。2017-2019年，公司LED控制及驱动类产品收入分别为14178.4万元、22241.99万元和29227.17万元，每年增长率均高于公司其他产品和公司整体平均水平。目前，公司小间距LED已实现量产，积极开发Mini LED和Micro LED产品。
富满电子表示，5G射频芯片、LED芯片及电源管理芯片生产建设项目的实施，将进一步扩大公司5G射频芯片、LED芯片及电源管理芯片的生产规模，通过规模化生产来提高生产效率，有效提升公司芯片产品的竞争力和市场占有率，实现公司经济效益最大化。研发中心项目并不直接产生利润，项目建成后效益主要体现为公司整体研发实力和创新能力的大幅提高，有利于公司后续开发更贴合市场需求的产品，巩固核心竞争力。此外，公司本次拟使用募集资金2亿元补充流动资金，可以更好地满足公司生产、运营的日常资金周转需要，降低财务风险和经营风险，增强竞争力。
