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晶盛机电第一季度新签订晶体生长设备和智能化加工设备订单超过50亿元

放大字体  缩小字体 发布日期:2021-05-24 来源:集微网浏览次数:120
5月20日,晶盛机电在接受机构调研时表示,2021年第一季度,公司新签订晶体生长设备和智能化加工设备订单超过50亿元。截至2021年3月31日,公司未完成晶体生长设备及智能化加工设备合同总计104.5亿元,其中未完成半导体设备合同5.6亿元。(以上合同金额均含增值税)公司产品种类较多,不同产品交货周期不同,主要在3-6个月左右。在设备验收时确认收入。
 
经过多年的科研攻关和技术创新,晶盛机电积极布局“长晶、切片、抛光、外延”四大核心环节设备的研发,在半导体材料用关键设备领域实现国产化突破。公司通过承担国家科技重大专项,实现集成电路8-12英寸半导体长晶炉的量产突破。并以此为基础,成功开发了6-8英寸用晶体滚圆机、截断机、切片机、双面研磨机、边缘抛光机、单面抛光机、外延生长、LPVCD等设备并形成销售。
 
同时,晶盛机电成功开发了12英寸用晶体滚圆机、截断机、双面研磨机、边缘抛光机、双面抛光机等设备。 公司最新开发出第三代半导体碳化硅长晶炉及外延设备,已完成技术验证,未来随着下游应用市场的发展,将为公司发展注入新动力。
 
另外,晶盛机电近年来布局的半导体抛光液、阀门、磁流体部件、16-36英寸坩埚等零部件耗材领域,随着产业的发展已逐步显现出了良好的发展势头。
 
据晶盛机电披露,其半导体领域的主要客户有中环领先、有研、神工、中晶等等业内知名公司或大型企业。2021年随着下游硅片端的逐步扩产和设备国产化进程推进,公司半导体订单规模会有所增长。
 
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