TI董事长、总裁兼首席执行官Rich Templeton表示：“作为我们长期产能计划的一部分，此项投资将进一步增强我们在制造和技术方面的竞争优势。”
继DMOS6，RFAB1和即将落成的RFAB2三座晶圆厂之后，此次收购的Lehi晶圆厂将会成为TI第四座300mm晶圆厂。作为一项战略举措，该300mm晶圆厂同时将为TI生产65nm和45nm模拟和嵌入式处理芯片，并将根据需求升级。
TI技术与制造高级副总裁Kyle Flessner表示：“Lehi晶圆厂拥有出色的资产与团队。我们对这一团队在先进半导体工艺提升和制造方面的工程经验和技术技能感到兴奋。”
两家公司计划于2021年底前完成协议。据预计，该厂2022年每个季度相关未充分利用成本为7500万美元，2023年初有望实现营收。
