LED厂光鼎、宏齐、李洲积极转型，不约而同锁定半导体市场。其中，光鼎、宏齐聚焦功率元件封装领域，李洲挥军存储器芯片销售，今年都可望明显挹注营运。
法人指出，台湾地区LED厂近年陆续退出低毛利率的传统照明市场，部份业者转向发展少量多样的利基型市场，也有厂商跨足产品质量及技术门槛要求较高的车用领域，光鼎、宏齐、李州则锁定半导体。
光鼎原本在LED本业就以小量多样产品为主，避开陆企主攻的市场，相关策略也收到成效，使得光鼎过往LED产品毛利率仍维持在25%以上。
半导体新事业方面，光鼎以绝缘闸双极晶体管（IGBT）封装为主。光鼎表示，旗下功率半导体封装生产线已在连云港市灌南厂建置中，已进入最后阶段，预计今年底前完成生产线建置，月产60万片，下半年可望开始贡献营运，未来产能将视市场动态及接单情况扩大。
宏齐也布局IC封装领域，涵盖微控制器（MCU）、IGBT、电源管理IC、第三代半导体氮化镓（GaN）等应用，陆续小量出货中，并积极进行客户认证，预计今年下半年出货量将进一步放大。法人预期，宏齐今年IC封装营收比重将由个位数百分比提高至10%左右。
李洲锁定存储器芯片，随着存储器厂普遍预期下半年市况可望回升，有利李洲相关产品销售较上半年拉高。（来源：台湾经济日报）
