半导体照明网获悉:沃格光电(603773)在投资互动平台上表示,公司玻璃基半导体封装基板的优势主要体现在:
(1)玻璃可以介电损耗更低,更薄,支撑更细的线宽线距,以此减少线路扇出层数,提升信号传送速度和功率效率,降低功耗;
(2)稳定性更高,主要体现在高绝缘性能、高刚性、高耐用性、低膨胀系数;
(3)玻璃更容易实现3D封装结构;
(4)玻璃更具性价比,更易实现大面积生产,目前能实现500mm*500mm大片制程,具备板级封装载板技术能力。
综上,玻璃基封装载板在存储、cpu、gpu芯片、cpo光模块等半导体封装领域具备降功耗、提升芯片性能以及降本优势,为全球半导体向先进制程发展以及AI算力的提升提供了重要载板材料解决方案。目前公司玻璃基半导体封装基板已获得客户验证通过。