6月1日，2024中关村论坛系列活动——北京（国际）第三代半导体创新发展论坛在顺义举办。现场，顺义区落地签约4个产业项目，总投资额近10亿元。
签约仪式
第三代半导体是实现“双碳”目标的战略保障和经济高质量发展的重要支撑，是极具基础性、前瞻性和战略性的先导产业，拥有广阔的发展前景和应用空间。目前，顺义区初步形成了从装备到材料、芯片、模组、封装检测及下游应用的第三代半导体产业链布局，以芯片制造为核心、产业链上下游融合为延伸，集聚了实体企业27家，并在2023年成功入选国家级产业集群。重点企业的落户更为顺义的硬科技名片添彩，国联万众的芯片制造产能已进一步释放，特思迪扩产项目在新厂区投产，铭镓半导体2英寸氧化镓衬底已稳定量产、4英寸国内率先实现突破。同时，顺义区着力搭建产业协同创新平台，积极对接清华、北大、中科院等高校院所，引进和储备了一批研发、人才和项目资源，承接和落地了第三代半导体相关的科研成果转化项目，产业集群效应进一步凸显。
为了提升对第三代半导体产业的承载力，促进产业更加集聚集群，顺义区聚焦土地空间的储备及产业配套的高质量提升，促进项目落地。在中关村科技园区顺义园，规划了3000余亩的第三代半导体产业基地作为核心承载区，为企业量身建设20万平方米的标准化厂房，其中一期7.4万平方米已投入使用、二期6.4万平方米正在快速建设。持续完善生产配套，工业污水日处理能力将扩容至1.5万吨，并加快推进大宗气站、危化品库、危废中转站、高纯净再生水厂等设施建设。
顺义第三代半导体产业的健康发展离不开产业政策精准高效的引导。陆续出台了《顺义区进一步促进第三代等先进半导体产业发展的若干措施》《关于促进中关村顺义园第三代半导体等前沿半导体产业创新发展的若干措施》等系列政策，对技术研发、成果转化、流片验证等给予单项最高3000万元支持，并持续加大人才、资金、厂房等方面支持力度，全方位助力企业发展壮大。
