联得装备：将加强半导体显示模组设备等领域研发

 联得装备近日在回答投资者提问时表示，公司保持对前沿技术和新兴技术发展趋势的关注与学习，力求能更好地提升服务质量和效率。公司将持续加强在半导体显示模组设备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备及新能源装备领域的研发。积极开拓柔性显示模组设备及显示前端工序贴合类设备、Mini/Micro LED设备、VR/AR/MR精密组装设备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备以及新能源装备在新兴领域的应用市场，同时继续加大这些领域的新技术、新产品研发力度，支撑该业务快速成长。